【“芯”篇章】中星联华走进高校系列-浙江戴氏印刷机械有限公司

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【“芯”篇章】中星联华走进高校系列

时间：2026-07-10 22:00:55 来源：浙江戴氏印刷机械有限公司

前言

近年来，芯我国为推进科研仪器自主研发进程，篇章先后设立了众多重大专项项目，中星走进并取得一定进展。联华在新一轮科技革命和产业变革交织的高校背景下，国产替代的系列脚步还需进一步加速。

为促进国产科学仪器发展，芯打好科学仪器设备国产化攻坚战，篇章加强国产仪器企业和高校研究之间的中星走进交流互动。

2025年11月4日，联华中星联华携手复旦大学微电子学院，高校举行《ADC/DAC/PLL/SerDes与高速信号完整性解析》大讲堂。系列

课堂深入浅出的芯为大家分享了ADC/DAC/PLL/SerDes芯片、高速信号完整性等相关内容，篇章现场学生反响热烈，中星走进座无虚席，深受广大师生欢迎。

聚焦理论知识，拓宽实战视野

在本次大讲堂中，中星联华技术支持总监苏水金以其丰富的行业经验与扎实的专业素养围绕

ADC/DAC/PLL/SerDes芯片、高速信号完整性等内容，为广大师生深入浅出地讲解了ADC/DAC/PLL/SerDes概念及测试，ADC/DAC工作原理解析和选型；ADC/DAC测试项目解读和测试案例分享；PLL基本概念，应用场景和测试案例分享；高速串行总线发展趋势和框架、SerDes芯片原理和构架、编码和测试、如何进行高速信号完整性分析和测试以及抖动、眼图、均衡等内容。

理论与实践结合

现场进行了ADC/DAC/PLL/SerDes、高速串行信号基础知识串讲，介绍了当前主流芯片的发展、ADC动态参数（SNR、SINAD、SFDR、THD、ENOB）和静态参数（INL、DNL）测试、PLL 概念和测试、高速串行总线发展趋势、实测案例等；高速SerDes芯片的内部构架PMD、PMA、PCS以及应用场景，Serdes芯片TX和RX验证测试；国内外ADC、Serdes芯片水平差异以及应用场景；以信号完整性为核心，展开讲解了信号完整性问题的来源，SI、PI、EMI三大问题的具体原因，抖动、眼图、CDR原理、FFE/CTLE/DFE均衡原理和参数设置、NRZ&PAM3&PAM4的基础和应用场景解析等内容；并针对实际应用和测试案例进行分析，为大家介绍了超低相噪微波信号源、高性能误码率测试仪等电子测试测量仪器的具体测试操作、关注指标、实际测试经验、测试案例等。